两次股权与技术合作，引入两大高校科研团队，支撑公司两大业务方向
光刻技术与精密制造方向。团队在光学光刻、精密光机系统等方向具有深厚研究积累，为公司光刻技术应用、图形化加工工艺及精密金属产品研发提供技术支撑，是精密金属器件业务的核心科研基础。
低温键合与先进互连方向。团队依托安徽大学集成电路先进材料与技术产教研融合研究院，长期从事微电子先进封装中的键合、互连技术与材料研究，是低温键合整机设备业务的核心科研基础。
将科研成果转化为可重复制造、满足客户验证要求的装备与产品
合肥市国微光电科技有限公司是一家面向半导体先进封装、新型显示及相关精密制造领域，开展下一代芯片3D封装晶圆键合专用装备和精密金属构件研发与产业化的科技企业。
公司以低温键合整机设备、精密金属构件为两条主要业务方向，重点推进低温晶圆键合设备、精细金属器件及相关产品的研发、工程验证和市场应用，由公司统一组织产品开发、工程实施、供应链建设和市场拓展。
更多介绍装备 + 器件 双主线协同
面向下一代芯片3D封装，研制低温晶圆键合专用装备，用于芯片、晶圆及相关基片之间的连接，覆盖关键模块开发、整机集成、控制联调及样品测试。
以光刻技术和光刻工艺研发为技术基础，重点推进面向OLED显示制造的精细金属掩膜板（FMM），并布局金属流道板、金属微孔板等精密金属构件。
提供工艺开发、试制加工及配套技术服务，与设备销售、精密金属产品供货共同构成公司经营模式。
上海理工大学、安徽大学两大科研团队支撑产品开发。
累计专利14项，另有多项专利在申，技术积累持续加厚。
科研攻关与工程实施并重，推动成果转化为可交付产品。
围绕具体应用开展定制开发，快速响应客户验证需求。