合肥市国微光电科技有限公司（简称"国微光电"）是一家面向半导体先进封装、新型显示及相关精密制造领域，开展下一代芯片3D封装晶圆键合专用装备和精密金属构件研发与产业化的科技企业。
公司以低温键合整机设备、精密金属构件为两条主要业务方向，重点推进低温晶圆键合设备、精细金属器件及相关产品的研发、工程验证和市场应用。公司以具体产品为载体，逐步建立研发设计、试制验证、生产交付和技术服务能力，形成面向产业客户的持续经营基础。
通过两次股权与技术合作，先后引入两大高校科研团队
公司前期围绕光刻技术及精密金属构件开展业务布局，通过股权合作与技术合作，引入以上海理工大学光电学院张大伟教授为学术带头人的科研团队。该团队在光学光刻、精密光机系统等方向的研究积累，为公司推进光刻技术应用、图形化加工工艺及精密金属产品研发提供技术支撑，建立起精密制造业务基础。
在精密金属器件业务基础上，公司通过股权与技术合作，引入安徽大学集成电路先进材料与技术产教研融合研究院杨文华教授领衔的低温键合科研团队，将业务拓展至半导体键合装备。该团队长期从事微电子先进封装中的键合、互连技术与材料研究，推动由工艺研究向设备产品的转化。
两次股权融合使公司形成清晰的技术分工：光刻重点解决精密图形形成及相关构件制造问题，低温键合重点解决芯片、晶圆及相关基片的连接与工艺实现问题。
德国马格德堡大学计算机硕士，二十年金融行业经历，统筹公司战略规划、融资安排、重大合作及资源配置。
半导体设备行业经历，熟悉光刻设备技术及研发管理，负责公司日常经营、研发项目组织与产品交付。
山东大学博士，享受国务院政府特殊津贴，三十余年教学科研经历，擅长机械设计、热管理与精密制造。
上海理工大学教授，长期从事精密光学元件、光学仪器及相关系统研究，主持国家级科研项目，带领光刻技术科研团队。
东京大学工学博士、安徽大学教授，长期从事微电子先进封装键合、互连技术与材料研究，带领低温键合科研团队。
覆盖机械与工艺系统、电气控制、软件开发、工艺测试及整机调试等方向，随研发与产业化进度分步完善。
持续深耕半导体领域，重视研发投入。
覆盖设备结构与工艺装备等方向。
核心技术方向持续布局。
另有多项专利即将申请完成。