面向下一代芯片3D封装，以整机设备研发、制造和销售为主要方向。设备用于芯片、晶圆及相关基片之间的连接，通过对材料表面状态、对准位置、温度、压力和工艺环境的控制，在约定条件下完成键合。研发重点不仅是降低工艺温度，还包括连接质量、工艺重复性和设备运行稳定性。
近期以基础型低温晶圆键合设备为首发产品方向，优先服务科研开发与中试验证需求；交付内容包括整机及约定配置、安装调试、操作培训和必要的技术支持。
以光刻技术和光刻工艺研发为技术基础，根据数字化版图，利用激光对涂有光刻胶的基板进行曝光，结合显影蚀刻等完整工序，围绕图形化加工环节推进精密金属构件的研发与试制。
重点产品：FMM（面向OLED显示制造的精细金属掩膜板）；同步布局金属流道板、金属微孔板、消费电子金属中板等精密金属构件。
以约定的开发任务、试验过程和交付成果为计价依据，提供工艺开发、试制加工及配套技术服务，补充设备销售与精密金属产品供货两条收入主线。
铜—铜混合键合、多层晶圆堆叠等方向作为后续技术发展内容，高密度互连装备及相关工艺服务作为中长期拓展方向，结合研发进展、客户需求和资金条件分步推进。
完成低温键合首台设备研发，形成设备样机、工艺记录和工程技术文件，同步推进FMM等精密金属产品的工艺验证。
建设洁净装配调试、产品试制和检测等功能区域，形成可复制的装配调试交付能力与小批量供货能力。
依据订单和经营情况扩大设备制造和精密金属产品生产能力，完善质量管理、供应链和售后服务体系。
了解客户工艺需求与应用场景。
输出技术方案、配置与商务报价。
按里程碑推进开发、验证与测试。
交付验收、培训与长期技术支持。